英伟达推出用于智能手机,平板电脑的新型Tegra芯片

新的Tegra芯片(代号为Logan和Parker)将基于最新的GPU,内存和制造技术

Nvidia希望通过周二宣布的两款新型Tegra移动处理器来提高平板电脑和智能手机的图形和应用程序性能。

新的Tegra处理器将被称为Logan和Parker,并将取代有望在今年晚些时候应用于智能手机和平板电脑的Tegra 4处理器。英伟达首席执行官黄仁勋(Jen-Hsun Huang)在加利福尼亚州圣克拉拉举行的英伟达GPU技术会议上作主题演讲时宣布了新芯片,作为路线图更新的一部分。

Huang花了一些时间讨论新芯片的主要增强功能,但没有提供详细的规格,例如处理器速度。 Nvidia倾向于在超级英雄之后命名Tegra芯片,Logan代号可能基于X战警中的角色,而Parker可能是对Spiderman的引用。

黄说,Logan芯片的大小将只有一角钱,并且将紧随Tegra 4之后。尽管Huang表示明年第一批芯片将开始批量生产,但第一批芯片可能会在今年晚些时候上市。

Logan的最大增强功能是包括了基于开普勒架构的图形核心,这将大大提高智能手机和平板电脑的图形性能。位于美国能源部橡树岭国家实验室的世界上最快的超级计算机称为Titan,它使用基于开普勒架构的Nvidia图形处理器。超级计算机可提供20 petaflops的峰值性能。

Logan还将是首款支持移动处理器CUDA的Tegra芯片,这将使程序员能够编写能够共同利用CPU和GPU的计算能力的应用程序。 Logan将支持CUDA 5,这是Nvidia为其图形处理器提供的一套编程工具,用于开发和管理并行任务执行。

Huang说:“ Logan一直渴望将其带给世界。”

Logan的后续产品将是Parker,这将是该公司的首个64位Tegra处理器。 Parker将基于ARM的64位ARMv8流程架构和Nvidia的芯片设计,该芯片设计于两年前宣布。

Parker芯片将采用Nvidia即将推出的称为Maxwell的图形处理器技术,该技术将CPU和GPU内存统一在一起。 Huang说,由于GPU内存具有读取CPU内存的能力,反之亦然,开发人员可能会发现编写程序更容易。

当前,GPU和CPU内存是基于不同的技术进行划分的,但理论上可以通过虚拟化技术进行链接。链接它们使处理器更容易共享多个线程,并确保正确处理和执行工作负载及其分支。

Parker芯片还将具有3D晶体管,其中的晶体管彼此堆叠。这不同于其中晶体管彼此相邻布置的当前芯片,也称为平面结构。半导体公司将这种3D结构称为FinFET,通常可以提高性能并节省功耗,这可以帮助加快智能手机和平板电脑的速度,同时延长电池寿命。

3D结构首先基于22纳米工艺被整合到英特尔的芯片中。台积电(台湾半导体制造公司)和GlobalFoundries等制造ARM芯片的代工公司正在整合技术以制造具有3D晶体管的芯片。

Huang没有提供Parker芯片的发布日期。不过,ARM表示,具有64位处理器架构的芯片将在2014年左右投放市场。

首批基于ARM Cortex-A15设计的Tegra 4处理器将用于中兴通讯智能手机,该手机将于年中在中国发布,还将用于Nvidia的便携式手机“ Project Shield”,该手机将在美国上市。今年第二季度。英伟达还发布了Tegra 4i芯片,该芯片具有改进的Cortex-A9处理器内核和集成的软件定义的LTE无线电。

阿甘·沙(Agam Shah)报道了IDG新闻服务的PC,平板电脑,服务器,芯片和半导体。在Twitter上关注Agam,网址为 @agamsh。 Agam的电子邮件地址是 [email protected]

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